分享设计HDI线路板散热图的技巧

当你认为印刷线路板(PCB)无法缩小时，其实随着物联网设备如雨后春笋般涌现的时代，HDI线路板也随之而出现，甚至出现于各种微型电子产品中。不过值得主要的是，通常HDI线路板越小，创建正确热曲线的挑战就越大。面对这种情况，我们该如何应对呢?

对于尺寸较小的HDI线路板而言，具有一种类似的温度曲线尤为关键，与回流较大的PCB相比，尺寸较大的HDI线路板只能承受较低的持续时间峰值温度循环。因此，设计HDI线路板时，我们需要根据HDI线路板的尺寸、安装在线路板上关键组件的数量，以及其他要考虑的因素(如线路板的层数和厚度)来开发散热曲线。

*一般来说，锡铅和无铅的轮廓是不同的，因为无铅轮廓会比锡铅轮廓需要更高的峰值温度。

分享设计HDI线路板散热图的技巧：

① 最重要的规则：热分布不均等，并且每个板侧都需要唯一的分布。

② 需要以多种不同且正确的方式将热电偶放置在HDI线路板上。

③ 当板为阵列或面板形式时，热电偶放置在关键组件所在的区域。

④ 热电偶可从放置在HDI线路板上的特定区域提供实际温度读数。

⑤ 热电偶收集数据以确定某些区域是否过热和/或某些区域没有得到足够的热量。

⑥ 还需要注意组件的包装材料和HDI线路板的材料，因为材料不同，它们的TG或玻璃化转变温度也不同。

另外，有些敏感组件无法承受高温，并且在测试过程中可能会发生故障，对此，OEM通常会提供有关组件回流焊指南的说明，帮助工程师设置其回流焊配置文件。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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