电镀对印制电路板重要吗?

电镀对印制电路板重要吗?印刷线路板中，铜用来互连基板上的元器件。尽管铜的活性较稳定，同时也是PCB设计中一种良好的导体材料，但长时间暴露在空气中，也很容易因为氧化而失去光泽，因为遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，如有机涂漆、氧化膜以及电镀技术等。

但有机涂漆会受其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期使用，甚至有可能会导致焊接性出现不可预测的偏差;氧化膜虽可以保护电路免受侵蚀，但它不能保持焊接性。

因此电镀或金属涂敷工艺成为确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，同时在单面、双面和HDI线路板的制造中扮演着重要的角色。尤其是在印制线上镀一层具有焊接性的金属，已成为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。

印刷线路板电镀方法有哪些?

1、 指排式电镀：将稀有金属镀在板边连接器、板边突出节点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。

2、 通孔电镀：钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。

3、 卷轮连动式选择镀：无需在电镀部分覆上一层阻剂膜，只要在选定的铜箔部分进行电镀，便可使电子元器件的引脚和插针得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。由于单独对每个插针进行选择镀非常昂贵，故须采用批量焊接，即将辗平成所需厚度的金属箔两端进行冲切，采用化学或机械方法进行清洁，然后有选择地进行连续电镀。

4、 刷镀：属于一种电沉积技术。在电镀过程中，将一个特殊的阳极包裹在有吸收能力的材料中，用它将电镀溶液带到所需要的地方进行电镀，其他部分则不受影响。

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