PCB焊接时需注意哪些事项?

PCB是电子产品中的重要部件之一，也是连接各个元器件之间的桥梁。目前PCB应用非常广泛，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等，因此有关PCB的焊接和加工都受到各大PCB厂商的重视和关注。
PCB焊接时需注意哪些事项？
1. 不是所有金属都具有良好的可焊性，因此为了提高金属的可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化，使被焊金属材料与焊锡能形成良好结合。
2. 即使可焊性良好的焊件都会因为各种因素而受到污染，继而在表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。因此PCB焊接时必须把污膜清除干净。
3.  不同焊接工艺，应选择不同助焊剂，以清除焊件描边的氧化膜。例如焊接HDI线路板时，为使焊接稳定可靠大多采用以松香为主的助焊剂。
4. 焊接温度过低，会对焊料原子渗透不利，导致无法形成合金而虚焊；焊接温度过高，则会是焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，降低焊料品质，严重时还会导致PCB的焊盘脱落。
5. 焊接温度确定后，应根据被焊件的形状、性质、特定等确定合适的焊接时间。通常每个焊点焊接一次时间最长不超过5s。焊接时间过长会损坏元器件或焊接部位；过短则达不到焊接要求。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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