设计印刷线路板时,需遵循可制造性、可测试性、可靠性

要设计出好的印刷线路板，除了掌握一些必备的设计理念，还需要遵循可制造性、可测试性、可靠性。下面，就让中京(香港)为大家简单介绍下。

① 可制造性

从印刷线路板开发设计开始，我们就需要考虑可制造性和可测试性，使印刷线路板的设计和制造之间紧密联系，达到从设计到制造一次成功的成效，同时这也是保证印刷线路板质量的最有效方法。

要保证印刷线路板的可制造性，我们需要考虑以下因素：

a)设备的加工能力、工艺水平及组装要求;

b)在满足使用的前提下，少用细导线小孔、异形孔和槽;

c)应尽量减少印制板的层数;

d)外形尺寸应符合GB/T9315的规定;

e)若无特殊要求，推荐使用FR-4(GF)覆箔板。

② 可测试性

可测性设计是适应集成电路发展的测试需求所出现的一种技术，主要是用于设计特定的测试电路，同时对被测试电路结构进行调整，以提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。

要保证印刷线路板的可测试性，我们需要考虑以下因素：

a)测试数据的类型和格式应符合测试设备的要求;

b)元器件孔和电源(地)线(层)应便于测试;

c)采用固定探针测试时，测试点应布设在网格交点上，否则，应设置探测点。板内X方向两侧应设定位孔;

d)采用移动探针测试时，应在板内四个角上设置光学定位标志;

e)所有测试点上不应有非导电材料。

③ 可靠性

可靠性指产品在使用时，可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。

要保证印刷线路板的可测试性，我们需要考虑以下因素：

a)尽量使用通用的材料和流行的加工工艺;

b)设计应力求简单、结构对称、布设均匀;

c)印制板的层数应尽量少，连接盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大;

d)板厚孔径比应尽可能小，一般应不大于五比一。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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