高精密线路板的驱动因素有哪些

高精密线路板产品的开发有五个主要因素，包括：电路元器件、板材、叠层、设计标准以及成本，它们相互影响。基于此，在设计高精密线路板时需要考量折中的方案。
事实上，高精密线路板的性能是随信号上升时间的变化而变化。对于那些大面积、高性能要求的HDI线路板在处理高速计算机总线或电信信号时，对噪声和信号发射非常敏感。
* 对于信号灵敏度，通常我们会以特性阻抗、低压差分信号、信号衰减、噪声灵敏度和串音干扰来描述的。
其中，单端微带线、带状线、共面和音频信号的特性阻抗是由基片的介电常数、板厚、叠层结构特征和设计方案标准来决定的。数据信号损耗是原材料的介电损耗、设计方案规则和线路长短来决定。串音干扰则包括，平面反弹噪声、开关噪声、电源尖峰等各种噪声，是由板层压结构所决定的功率耦合，以及地层、设计规则、原材料特性决定。
因此减低电感是提高高精密线路板完整性的主要目标之一；而具有低电感的SMT焊盘通常都是用于那些没有布线或VIP（via in PAD）工艺的印刷线路板。
中京(香港)有限公成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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